La declaración conjunta fue suscrita por el Ministro de Transportes y Telecomunicaciones, Andrés Gómez-Lobo; el Subsecretario de Telecomunicaciones, Pedro Huichalaf; y el Ministro de Estado de Asuntos Internos y Comunicaciones del país nipón, Kosaburo Nishime.

El documento estipula la cooperación en sistemas de comunicación ante desastres naturales, seguridad informática, desarrollo de infraestructura para la fibra óptica, entre otros.

En el marco de las actividades del Día Mundial de las Telecomunicaciones y la Sociedad de la Información” (DíaTelco), representantes de Chile y Japón firmaron un importante acuerdo de cooperación conjunta en materia de tecnologías, conectividad y comunicaciones.

En la instancia, el Ministro de Transportes y Telecomunicaciones, Andrés Gómez-Lobo; y el Subsecretario de Telecomunicaciones, Pedro Huichalaf; dieron la bienvenida a la comitiva público-privada de Japón, -país invitado a participar de las actividades del DíaTelco-, encabezada por el Ministro de Asuntos Internos y Comunicaciones, Kosaburo Nishime.

Gómez-Lobo destacó que la declaración suscrita entre las autoridades de ambos países “estipula una cooperación constante para el avance de sistemas de comunicación, para la prevención y atención de desastres naturales, el desarrollo de infraestructura para la fibra óptica (terrestre, marítima) y satélites, entre otros temas”.

Por su parte, el Subsecretario Huichalaf opinó que “Japón es un país vanguardista, líder en investigación en las materias que competen a la Subsecretaría de Telecomunicaciones (Subtel). Además, ambos países – Chile y Japón- somos vulnerables a vivir fenómenos naturales, situaciones en las cuales, las telecomunicaciones juegan un rol fundamental, por lo que esta cooperación va en favor de todos los chilenos”.

La vinculación firmada entre el Ministerio de Asuntos Internos y Comunicaciones de Japón (MIC) y el Ministerio de Transportes y Telecomunicaciones también abarca el desarrollo de ciudades inteligentes, tecnología móvil para el futuro, uso eficiente de las frecuencias radiales, seguridad informática y contenidos digitales.

“Esta declaración refuerza la relación de Chile con países clave de Asia en temas digitales, y se suma al tratado similar que suscribimos en La Moneda con la Presidenta Michelle Bachelet y su par de Corea del Sur hace unas semanas”, añadió el Subsecretario Huichalaf.

La magia nipona en el DíaTelco2015

El “Día Mundial de las Telecomunicaciones y de la Sociedad de la Información”, se realizará este jueves 7 de mayo desde las 09:00 horas en el Centro Cultural Palacio de La Moneda. Contempla la realización de una feria tecnológica compuesta por empresas chilenas y japonesas, talleres y un seminario sobre Televisión Digital.

Además, por primera vez se entregará el Premio de Aporte a las Telecomunicaciones.

El evento es abierto a la ciudadanía, la cual puede inscribirse para participar en dichas actividades a través del sitio web http://diatelco.subtel.cl

El Subsecretario Huichalaf detalló que en la jornada participará el Ministro Nishime y más de 30 representantes del Gobierno y la empresa privada del denominado “país del sol naciente”.